Embora pareça não intencional, a colocação da CPU na placa-mãe é uma escolha estratégica de design feita pelos fabricantes por vários motivos. O mais notável é que o resfriamento da CPU e as temperaturas internas dos dispositivos são levados em consideração ao decidir a localização do processador.
A colocação do processador não é um requisito para estar dentro das especificações do formato ATX ou de qualquer outro formato. O processador é quase exclusivamente colocado na seção superior esquerda a superior central da placa-mãe, baseando-se na suposição de que estará em um gabinete torre vertical, o que alinhará a CPU com o exaustor traseiro e a ventoinha da fonte de alimentação, permitindo melhor resfriamento.
Devido às considerações térmicas comuns adotadas pelos fabricantes ao decidir a colocação da CPU na placa-mãe, a localização de qualquer CPU na grande maioria das placas-mãe de nível consumidor variou no máximo um a dois centímetros nos últimos vinte anos.
A colocação da CPU em servidores empresariais, que são alojados horizontalmente em vez de verticalmente como computadores consumidores, pode variar amplamente, pois há menos dispositivos embarcados para contornar e um padrão térmico diferente para trabalhar.
Colocar a CPU na área superior da placa-mãe reduz a probabilidade de outros dispositivos ou seus cabos de dados e energia bloquearem o fluxo de ar para e da CPU. A CPU também é uma grande fonte de calor que causaria danos térmicos a quaisquer fios ou cabos cruzando sobre ela por longos períodos.
Dada a recente acessibilidade e aceitação cada vez maior de processadores com resfriamento líquido, é possível que no futuro próximo a colocação da CPU mude drasticamente, pois sistemas de resfriamento líquido removem quantidades muito maiores de calor sem espalhá-lo pelo interior do gabinete como o resfriamento a ar. Assim, o water cooling remove muitas das restrições impostas pela gestão térmica dos projetistas de sistemas.
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