Água + eletricidade = choque, incêndio e morte prematura do aparelho. Aqui está a cascata de falha:
1. Risco de Choque
- Água faz ponte entre partes vivas e chassi → potencial de toque.
- DDR (GFCI) pode não disparar se corrente de falta < 4–6 mA (úmido, não molhado).
2. Curto-Circuitos e Rastreamento
- Caminhos condutores através de distâncias de rastreamento em PCI.
- Rastreamento de carbono → curto permanente mesmo após secagem.
3. Corrosão e Migração Eletroquímica
- Dendritos Cu/Fe crescem sob bias + umidade → curtos duros.
- Revestimento de conectores falha → alta resistência → calor → incêndio.
4. Degradação do Isolamento
- Umidade plastifica isolamento polimérico → menor rigidez dielétrica.
- Ciclagem térmica bombeia umidade mais fundo (efeito respiração).
5. Danos Específicos a Componentes
- Mancais de motor enferrujam → travam.
- Capacitores eletrolíticos estufam / secam.
- Contatos de relé picam → soldam ou alta resistência.
Prevenção
- Invólucros com classificação IP (IP65+ para lavagem).
- Conformal coating em PCIs.
- Respiradores com dessecante em caixas vedadas.
- Monte aparelhos acima de zona de respingos; use laços de gotejamento em cabos.
Dano por umidade é cumulativo e frequentemente invisível até catastrófico. Projete para fora, não espere secar.
