Depende inteiramente da liga de solda específica e da temperatura real do aquecedor. "Solda" e "aquecedor" cada um cobrem vastas faixas. Veja como determinar a resposta para seu caso.
| Liga | Composição | Faixa Fusão / Liquidus | Uso Comum |
|---|---|---|---|
| Sn63/Pb37 (Eutético) | 63% Sn, 37% Pb | 183°C (361°F) | Eletrônica legada |
| SAC305 (Sem Chumbo) | 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu | 217–220°C (423–428°F) | Eletrônica RoHS moderna |
| SAC387 / SAC405 | Ag maior | 217–225°C | Alta confiabilidade |
| Sn10/Pb88/Ag2 | Alto Pb | 268–290°C | Alta temp / die attach |
| Au80/Sn20 | 80% Au, 20% Sn | 280°C (536°F) | Hermético / RF / potência |
| Pb92,5/Sn5/Ag2,5 | Alto Pb | 296–301°C | Muito alta temp |
| In50/Sn50 | 50% In, 50% Sn | 118–125°C | Baixa temp / solda escalonada |
| Bi57/Sn42/Ag1 | Base bismuto | 139–140°C | Baixa temp / sensível temp |
| Tipo Aquecedor | Temp Máx Típica Superfície/Elemento |
|---|---|
| Ponta Ferro Solda | 300–450°C (570–840°F) |
| Estação Retrabalho Ar Quente | 100–550°C |
| Aquecedor Ambiente (óleo/cerâmica) | 60–120°C (superfície) |
| Hotend Impressora 3D (PTFE) | ≤ 250°C (limite PTFE) |
| Hotend Impressora 3D (All-Metal) | 250–500°C |
| Forno Industrial / Cerâmica | 500–1400°C+ |
| Mesa Aquecida PCB | 60–120°C |
| Fusível Térmico / Cutoff | 72–240°C (temp disparo nominal) |
Se você está construindo um aquecedor e precisa de conexões internas que sobrevivam:
Solda eletrônica padrão (SnPb 183°C ou SAC 217°C) falhará em qualquer componente excedendo ~150°C continuamente. Para internos de aquecedor, assuma solda padrão inadequada a menos que provado o contrário.
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