Placas de circuito impresso (PCB) usam trilhas de cobre para conectar componentes. A terminologia técnica correta é essencial para projeto, fabricação e manutenção.
| Termo | Definição |
|---|
| Trilha (Trace) | Condutor de cobre que interliga pads/vias. Largura define corrente suportada. |
| Pad / Ilha (Land / Pad) | Área de cobre para soldar terminal do componente (furo passante ou SMD). |
| Via | Furo metalizado que conecta trilhas entre camadas (topo, fundo, internas). |
| Plano de Terra / Alimentação (Plane) | Grande área de cobre contínua (GND, VCC) — reduz ruído, melhora integridade de sinal. |
| Máscara de Solda (Solder Mask) | Camada verde/vermelha/preta/azul que isola trilhas, expõe só pads. |
| Silkscreen (Legend) | Tinta branca/amarela com designadores (R1, C1, U1), polaridade, logos. |
Tipos de PCB por Camadas
- Monocamada (Single-sided): Trilhas só num lado (geralmente fundo). Componentes no outro. Barato, simples.
- Dupla Face (Double-sided): Trilhas nos dois lados. Vias conectam lados. Componentes SMD em ambos.
- Multicamada (Multilayer - 4, 6, 8, 12+ camadas): Camadas internas de terra/alimentação + sinal. Vias cegas (blind) e enterradas (buried). Alta densidade (smartphones, placas-mãe).
Processo de Fabricação (Resumido)
- Base: FR-4 (epóxi + fibra de vidro) + cobre dos dois lados.
- Fotolitografia: fotorresist + máscara UV → define padrão de trilhas.
- Gravação (Etching): ácido remove cobre exposto → restam as trilhas.
- Furação + Metalização (vias).
- Máscara de solda + Silkscreen.
- Acabamento superficial: HASL (estanho-chumbo), ENIG (ouro/níquel), OSP (orgânico).
Dicas para Projeto (Design)
- Largura da trilha vs corrente: use calculadora IPC-2152 (ex: 0.25mm ≈ 0.5A).
- Espaçamento (clearance) vs tensão: IPC-2221.
- Impedância controlada (50Ω, 90Ω, 100Ω) para sinais rápidos (DDR, USB, HDMI, PCIe).
- Via stitching em planos de terra para integridade de sinal e térmica.
