Chips baseband processam e executam funções de rádio em smartphones. O iPhone 4S usa o chip Qualcomm MDM6610, uma atualização do MDM6600. Você deve fazer uma desmontagem parcial do iPhone para remover e substituir o chip. É relativamente simples comparado a modelos anteriores.
Remova os dois parafusos Pentalobe de 5 pontas da base do iPhone 4S com a chave Pentalobe. Segure o iPhone com o painel traseiro voltado para você e deslize-o para frente. O painel sairá, expondo a bateria e os shields EMI.
Segure a aba plástica transparente sob a bateria e puxe para cima. A bateria soltará. Remova o parafuso Pentalobe que prende a antena Wi-Fi, na base ao lado do compartimento da bateria.
Remova os cinco parafusos Pentalobe que fixam o shield EMI prateado no topo do iPhone 4S. Você exporá o conector da câmera traseira e quatro cabos flat pequenos.
Insira a ponta plana da espátula plástica no conector da câmera traseira na placa lógica. Levante o conector 1/4 polegada para desconectá-lo. Remova a câmera. Desconecte os cabos flat nos pontos de conexão na placa lógica com a espátula.
Insira a espátula no cabo flat da antena Wi-Fi no soquete da placa lógica, no topo da antena. Insira também no cabo preto da antena Wi-Fi na base, ao lado do compartimento da bateria. Remova a antena Wi-Fi.
Levante a placa lógica e reserve. Remova os dois shields EMI prateados da placa inserindo a ponta da espátula onde eles encontram a placa. Levante suavemente contornando o perímetro. Remova os shields.
Localize o chip baseband Qualcomm MDM6610 na placa lógica. O chip preto, marcado "Qualcomm MDM6610", fica oposto ao chip com o logotipo da Apple rotulado "338S0973".
Ligue o ferro de solda a ar quente. Idealmente deve atingir 285°C (545°F), temperatura para refluxar a solda. O chip baseband é soldado em 108 pontos.
Posicione o ferro a 1/4 polegada do canto inferior direito do chip e gire em movimento circular pequeno para distribuir o calor. Percorra o perímetro do chip duas vezes. Segure um canto do chip e levante levemente para ver se a solda começou a refluxar. Se não, faça outra passagem.
Levante levemente o chip com a pinça e mantenha o ferro sob o chip até a solda refluxar. Remova o chip defeituoso. Mergulhe cotonete em álcool isopropílico e limpe o resíduo da placa lógica.
Coloque uma quantidade do tamanho de uma ervilha de pasta de fluxo no centro da área onde posicionará o novo chip pré-programado. Espalhe a pasta sobre os pontos de solda expostos. Use a ponta plana da espátula metálica.
Estanhe (derreta) a solda de núcleo de resina sobre os pontos de solda na placa com o ferro de ponta 3/8". Espalhe uma camada fina de pasta de fluxo sobre os pontos com a espátula metálica. Certifique-se de que a pasta toque cada ponto soldado.
Posicione o novo chip baseband sobre os pontos soldados e pressione no lugar com pinça ou espátula. Mantenha o ferro a 3 polegadas do chip e, com movimento circular, aqueça por dois minutos. Pressione o chip no lugar e deixe a solda esfriar e fixar por 15 minutos.
Remonte o iPhone realizando os passos de desmontagem em ordem inversa.
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