Chips baseband processam e executam as funções de rádio dos smartphones. O iPhone 4S usa um chip Qualcomm MDM6610, uma atualização do MDM6600. Você deve fazer um desmonte parcial do iPhone para remover e substituir o chip baseband. Isso é relativamente simples comparado ao desmonte de modelos anteriores.
Itens Necessários
- Chave Pentalobe de 5 pontas
- Espátula plástica (spudger)
- Estação de solda a ar quente
- Pinça
- Cotonete
- Álcool isopropílico
- Pasta de fluxo
- Espátula metálica
- Solda com núcleo de resina
- Ferro de solda com ponta de 3/8 polegadas
Instruções
- Remova os dois parafusos Pentalobe de 5 pontas da parte inferior do iPhone 4S. Segure o iPhone com o painel traseiro virado para você e deslize-o para frente. O painel traseiro sairá, expondo a bateria e os shields EMI.
- Segure a aba plástica transparente que sobressai debaixo da bateria e puxe para cima. A bateria soltará. Remova o parafuso Pentalobe que prende a antena Wi-Fi, localizado na parte inferior ao lado do compartimento da bateria.
- Remova os cinco parafusos Pentalobe que prendem o shield EMI prateado na parte superior. Você exporá o conector da câmera traseira e quatro cabos flat pequenos.
- Insira a ponta chata da espátula plástica no ponto onde a câmera traseira conecta à placa lógica. Levante o conector da câmera 1/4 de polegada para desconectá-la. Remova a câmera. Desconecte os cabos flat em seus pontos de conexão na placa lógica com a espátula plástica.
- Insira a espátula plástica no ponto onde o cabo flat da antena Wi-Fi se encaixa no soquete da placa lógica. O soquete fica no topo da antena. Insira a espátula onde o cabo preto da antena Wi-Fi se conecta na placa lógica, na parte inferior ao lado do compartimento da bateria. Remova a antena Wi-Fi.
- Levante a placa lógica do telefone e coloque-a de lado. Remova os dois shields EMI prateados da placa inserindo a ponta da espátula plástica onde eles se encontram com a placa. Levante suavemente contornando o perímetro. Remova os shields.
- Localize o chip baseband Qualcomm MDM6610 na placa lógica. O chip preto, marcado "Qualcomm MDM6610", fica oposto ao chip com o logotipo da Apple rotulado "338S0973".
- Ligue a estação de solda a ar quente. Idealmente, deve atingir 285 °C (545 °F), temperatura necessária para refluxo (derreter) da solda. O chip baseband é soldado à placa em 108 pontos.
- Segure a estação de solda a 1/4 de polegada do canto inferior direito do chip e gire em pequenos movimentos circulares para distribuir o calor uniformemente. Percorra lentamente o perímetro do chip duas vezes. Segure um canto do chip e levante suavemente para ver se a solda começou a refluir. Se não, faça outra passagem.
- Levante levemente o chip com a pinça e mantenha a estação de solda sob ele até a solda refluir. Remova o chip defeituoso. Mergulhe um cotonete em álcool isopropílico e limpe o resíduo da placa lógica.
- Coloque uma quantidade do tamanho de uma ervilha de pasta de fluxo no centro da área onde posicionará o novo chip pré-programado. Espalhe a pasta sobre os pontos de solda expostos ao remover o chip. Use a ponta chata da espátula metálica.
- Estanhe (derreta) a solda de núcleo de resina sobre os pontos de solda na placa com o ferro de solda com ponta de 3/8 polegadas. Espalhe uma camada fina de pasta de fluxo sobre os pontos com a espátula metálica. Certifique-se de que a pasta toque cada ponto soldado.
- Posicione o novo chip baseband sobre os pontos soldados e pressione no lugar com pinça ou espátula metálica. Segure a estação de solda a 3 polegadas do chip e, com movimento circular, aqueça por dois minutos. Pressione o chip de substituição no lugar com a pinça e deixe a solda esfriar e fixar por 15 minutos.
- Remonte o iPhone realizando os passos de desmonte em ordem inversa.
