O iPhone 3G tem recursos que o diferenciam de predecessores: drive flash 8GB, resolução 480x320 e especificação Wi-Fi 802.11b com largura de banda 11 Mbps. Muitos iPhones sofrem de solda defeituosa no circuito integrado Wi-Fi onde encontra a placa lógica. Reparar chip Wi-Fi envolve derreter e refluxar solda para criar solda mais forte.
Remova dois parafusos Phillips #00 na parte inferior do iPhone. Posicione ventosa pequena logo acima do botão inferior. Três cabos conectam display à placa lógica. Incline display para abrir sem puxar cabos.
Remova cabo flexível do fone de ouvido, no canto superior direito. Alavanque conector do soquete na placa lógica com extremidade plana da espátula. Levante reto, não lateralmente.
Remova cabo flexível do digitalizador, à esquerda do soquete do cabo do fone. Desconecte com extremidade plana da espátula, levantando reto.
Remova cabo flexível do painel LCD, à esquerda do soquete do cabo do digitalizador. Alavanque reto com espátula. Separe carcaça frontal da traseira.
Remova seis parafusos Phillips #00 prendendo placa lógica à carcaça traseira. Remova placa e coloque, lado do circuito para cima, na superfície de trabalho.
Insira extremidade plana da espátula na base do escudo térmico prateado onde conecta à placa, levante levemente. Remova escudo à mão para expor dois circuitos integrados (ICs). IC esquerdo é Wi-Fi, direito é Bluetooth.
Aplique camada fina de graxa de silicone no ferro de solda 40W com ponta 3/16. Aguarde dois minutos para aquecer.
Toque ponta do ferro no ponto de solda do IC Wi-Fi por três segundos. Não precisa metal de adição; apenas mobiliza e refluxa metal existente para solda mais forte.
Toque ponta do ferro no ponto de solda do IC Bluetooth por três segundos. Remonte iPhone executando passos de desmontagem em ordem inversa.
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