Chips baseband processam e executam as funções de rádio dos smartphones. O iPhone 4S usa um chip Qualcomm MDM6610, uma atualização do MDM6600. Você deve realizar uma desmontagem parcial do iPhone para remover e substituir o chip baseband. É um procedimento relativamente simples comparado aos modelos anteriores.
Remova os dois parafusos Pentalobe de 5 pontas na parte inferior do iPhone 4S usando a chave Pentalobe. Segure o iPhone com o painel traseiro voltado para você e deslize o painel para frente. O painel traseiro sairá, expondo a bateria e os shields EMI.
Segure a aba plástica transparente sob a bateria e puxe para cima. A bateria soltará. Remova o parafuso Pentalobe que fixa a antena Wi-Fi, localizado na parte inferior ao lado do berço da bateria.
Remova os cinco parafusos Pentalobe que fixam o shield EMI prateado na parte superior do iPhone 4S. Você exporá o conector da câmera traseira e quatro cabos flexíveis pequenos.
Insira a ponta plana da espátula plástica no ponto onde a câmera traseira conecta à placa lógica. Levante o conector da câmera 1/4 polegada com a espátula para desconectá-lo. Remova a câmera traseira. Remova os cabos flexíveis em seus pontos de conexão na placa lógica com a ponta plana da espátula.
Insira a ponta plana da espátula no ponto onde o cabo flexível da antena Wi-Fi insere em seu soquete na placa lógica. O soquete está no topo da antena Wi-Fi. Insira a espátula no ponto onde o cabo preto da antena Wi-Fi insere na placa lógica, novamente na parte inferior do telefone ao lado do berço da bateria. Remova a antena Wi-Fi.
Levante a placa lógica do telefone e reserve. Remova os dois shields EMI prateados da placa lógica inserindo a ponta pontiaguda da espátula onde eles encontram a placa. Levante suavemente com a espátula contornando o perímetro dos shields. Remova os shields.
Localize o chip baseband Qualcomm MDM6610 na placa lógica. O chip preto, marcado "Qualcomm MDM6610", fica oposto ao chip com o logotipo da Apple rotulado "338S0973".
Ligue o ferro de solda a ar quente. Idealmente, deve atingir 285°C (545°F), temperatura necessária para refluxar (derreter) a solda. O chip baseband é soldado à placa em 108 pontos.
Segure o ferro a ar quente a 1/4 polegada do canto inferior direito do chip baseband e gire em pequeno movimento circular para distribuir o calor uniformemente. Trabalhe lentamente ao redor do perímetro do chip duas vezes. Segure um canto do chip e levante suavemente para ver se a solda começou a refluxar. Se não, faça outra passada.
Levante levemente o chip com a pinça e mantenha o ferro a ar quente sob o chip até a solda refluxar. Remova o chip baseband defeituoso. Mergulhe um cotonete em álcool isopropílico e limpe o resíduo da placa lógica.
Coloque uma quantidade do tamanho de uma ervilha de pasta de fluxo na placa lógica no centro onde posicionará o chip baseband pré-programado. Espalhe a pasta sobre os pontos de solda expostos ao remover o chip. Use a ponta plana de uma espátula metálica para espalhar.
Estanhe (derreta) a solda com núcleo de colofônia sobre os pontos de solda na placa com ferro de solda com ponta de 3/8 polegada. Espalhe uma camada fina de pasta de fluxo sobre os pontos com a ponta plana da espátula metálica. Certifique-se de que a pasta toque cada ponto soldado.
Posicione o chip baseband pré-programado sobre os pontos soldados e pressione no lugar com pinça ou espátula metálica. Mantenha o ferro a ar quente a 3 polegadas do chip e, com movimento circular pequeno, aqueça por dois minutos. Pressione o chip de substituição no lugar com a pinça e deixe a solda esfriar e fixar por 15 minutos.
Reinicie o iPhone executando os passos de desmontagem em ordem inversa.
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