A era pós-2005 é definida por integração, mobilidade, nuvem e IA. Abaixo as tecnologias mais transformadoras que surgiram ou atingiram adoção massiva após 2005.
Semicondutores e Hardware
- FinFET / Transistores 3D (2011, Intel 22 nm): Permitiram scaling contínuo abaixo 28 nm planar. Agora GAA (Gate-All-Around) 3 nm/2 nm.
- CPUs Multi-Core e Heterogêneas: Dual-core (2005) → many-core, big.LITTLE (ARM, 2011), chiplets (AMD Zen 2, 2019), Apple Silicon (M1, 2020).
- 3D NAND Flash (2013, Samsung V-NAND): Empilhamento vertical → 200+ camadas, SSDs classe TB, armazenamento barato.
- Memória Largura Banda Alta (HBM, 2013): DRAM empilhada com TSVs para GPUs/aceleradores IA.
- Dispositivos Potência Banda Larga: SiC MOSFETs (2011 comercial), GaN HEMTs (2015+). Inversores VE, carregadores rápidos, solar.
- Chiplet / Empacotamento Avançado: TSMC CoWoS, InFO; Intel EMIB, Foveros. SoCs desagregados.
- RISC-V (2010 ISA, 2015+ silício): ISA aberta revolucionando embarcados, academia, ecossistema China.
Memória e Armazenamento
- NVMe (2011): Protocolo PCIe para SSDs → 7 GB/s (Gen4), 14 GB/s (Gen5).
- Optane / 3D XPoint (2017, Intel-Micron): Não-volátil endereçável byte (descontinuado 2022, mas pioneiro).
- CXL (Compute Express Link, 2019): Interconexão cache-coerente para pooling memória, aceleradores.
Conectividade e Sem Fio
- Wi-Fi 4/5/6/6E/7 (802.11n/ac/ax/be): MIMO, OFDMA, 6 GHz, canais 320 MHz, 40+ Gbps.
- 4G LTE (2009) → 5G NR (2019): Sub-6 + mmWave, URLLC, mMTC, network slicing.
- Bluetooth 4.0 LE (2010) → 5.3 / 5.4: IoT, áudio (LE Audio), mesh, direction finding.
- LoRaWAN / Sigfox / NB-IoT / LTE-M: LPWAN para IoT massivo.
- UWB (802.15.4z, 2019+): Ranging preciso (AirTag, chaves carro, entrada segura).
- Wi-Fi HaLow (802.11ah): Sub-1 GHz IoT.
IA e Paradigmas Computação
- Explosão Deep Learning (2012 AlexNet → Transformers 2017 → LLMs 2020+): GPUs → TPUs → ASICs custom (Groq, Cerebras, NVIDIA H100/B200).
- Edge AI / TinyML: Inferência em MCUs (Cortex-M55, ESP32-S3, STM32N6).
- Computação Quântica (2011 D-Wave, 2019 Google Sycamore, 2023 IBM Condor 1121 qb): Era NISQ; roadmap correção erro.
- Chips Neuromórficos: Intel Loihi, SpiNNaker, BrainChip Akida — event-driven, esparsos.
Displays e Optoeletrônica
- OLED (Celular 2007, TV 2013): Auto-emissivo, flexível, dobrável (2019 Galaxy Fold).
- MicroLED: Inorgânico, brilhante, eficiente, sem burn-in. Emergindo (Samsung The Wall, Apple Watch Ultra 2025?).
- Óptica AR/VR/XR: Waveguides, lentes panqueca, micro-OLED (Sony, BOE), Varifocal.
- LiDAR (Estado Sólido, arrays VCSEL): iPhone 12 Pro (2020), automotivo (Luminar, Innoviz).
Energia e Potência
- USB Power Delivery (2012) → PD 3.1 (240 W): Carregamento universal.
- Carregamento Sem Fio (Qi 2008 → Qi2 2023): 15 W+ alinhado magnético.
- Carregadores GaN (2018+): 65–240 W tamanho palma.
- Baterias Estado Sólido (semi-sólido 2023, verdadeiro sólido 2027+): Maior energia, segurança.
Mudanças Software/Plataforma
- Cloud Native / Kubernetes (2014): Orquestração containers padrão.
- Serverless (Lambda 2014): Function-as-a-Service.
- Blockchain / Crypto (Bitcoin 2009, Ethereum 2015, DeFi 2020): Confiança distribuída, tokenização.
- Digital Twins / Metaverso Industrial: Operação guiada simulação.
Eletrônica Biomédica
- Edição Gênica CRISPR (2012): Não "eletrônica" mas habilitada por biochips, sequenciadores.
- Interfaces Neurais: Neuralink (2019), Blackrock, Synchron — BMI alto canal.
- Biossensores Vestíveis: Glicose contínua (Dexcom G6/G7), ECG (Apple Watch), SpO₂, analytics suor.
A Tendência: Integração heterogênea (chiplets, empilhamento 3D), aceleradores domínio-específicos (IA, crypto, rede), arquiteturas abertas (RISC-V, CXL, UCIe), e tudo software-defined.
