Fabricação eletrônica é processo de desenvolvimento de dispositivos eletrônicos usados em aplicações domésticas, comerciais e industriais. Dispositivos têm características como nominal de corrente/tensão, resistência total, temperatura de operação, fatores de tolerância, cada uma determinada no processo de fabricação. Este processo é operação multi-nível, onde cada nível é igualmente importante em produção em massa.
Primeiro nível do processo de fabricação, emprega desenvolvimento e acabamento de PCB (placa de circuito impresso) para dispositivos eletrônicos. PCB atua como plataforma para componentes e contém linhas impressas de metal condutor (cobre ou ferro), definindo rota do circuito. Além disso, placa é feita de material semicondutor (como silício) que resiste e conduz eletricidade em proporções iguais. Desenvolvimento de placas é operação crucial e sensível, geralmente realizada com instrumentos mecânicos especialmente projetados.
Após desenvolvimento de placas, componentes eletrônicos são integrados (fixados) sobre sua superfície. Incluem resistores, capacitores, indutores, transistores, diodos, relés e transformadores, integrados segundo circuito metálico definido no PCB. Integração feita com soldagem, processo de criar junções metálicas entre componentes e placas. Em nível industrial, soldagem é realizada com máquinas automáticas de solda.
Este nível determina tipo de invólucro ou capa que circuito projetado deve ter. Circuitos diferem em tamanhos, funções e operações. Cada categoria deve ter tipo diferente de invólucro onde circuito é cuidadosamente parafusado e enclausurado para funcionamento adequado. Invólucro pode ser de qualquer material isolante, como plástico, que não conduz eletricidade, normalmente fornecido com todo dispositivo para manter circuitos seguros de exposição externa.
Processo de testes pode ter múltiplos níveis, geralmente feito avaliando operações principais do dispositivo. Incluem: correspondência de circuito com projetos pré-desenvolvidos, verificação em diferentes níveis de corrente e tensão, submissão a temperaturas e umidade variáveis, inspeção de posicionamento preciso de componentes integrados. Após este nível, dispositivo está pronto para introdução comercial no mercado.
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