As ligas de ouro-estanho são consideradas as soldas 80/20 prototípicas. A composição eutética é composta por 80% de ouro e 20% de estanho. Estas ligas são classificadas como soldas duras e também são utilizadas em embalagens de dispositivos híbridos, fotônicos, microelétricos e fotoeletrônicos. Este tipo de solda não requer fluxo, mas proporciona os melhores resultados sob gás de formação, como nitrogênio ou hidrogênio. Os gases de formação ajudam a prevenir a oxidação durante o processo de soldagem, deslocando o oxigênio.
O material eutético ouro/estanho possui temperatura de fusão de 284°C (543°F) e densidade de 14,5 g/cm³. O material é conhecido pela sua excelente condutividade térmica, o que o torna a solda de escolha para diversas aplicações. O valor da condutividade térmica é de 57,0 W/m·K, muito elevado. A condutividade elétrica também é excelente, com valor de 7,7% IACS. As ligações formadas pela solda 80/20 ouro/estanho são muito fortes devido à alta resistência à tração deste material, de 276 MPa. Outras propriedades incluem coeficiente de expansão térmica de 16,0 µm/m·K e resistividade de 160 nΩ·m.
A solda eutética integrada ouro/estanho 80/20 possui faixa de espessura de 80 a 200 µm, sendo 160 µm a mais comum. Quando o pad eutético está interno ao condutor, o recuo do pad de solda em relação à metalização de ouro é de 0,0015 polegadas. O recuo da metalização de ouro em relação à borda do substrato é de 0,002 polegadas, embora a terminação na borda esteja disponível em alguns fabricantes. A solda eutética também possui tamanho mínimo de feature de 0,005 polegadas e espessura mínima do substrato do mesmo tamanho, sem posicionamento de pad de solda.
A solda eutética ouro/estanho é um material pulverizado, o que proporciona ao usuário planicidade e controle de espessura superiores. O dimensionamento dos pads de ouro/estanho durante a fabricação é muito importante, e os fabricantes geralmente solicitam aos clientes que especifiquem suas necessidades de acordo com o tamanho do die e tolerância. Existem também soldas ouro/estanho pré-depositadas e padronizadas, muito econômicas na eliminação de pré-formas quando utilizadas em designs com múltiplas hierarquias de solda ou múltiplos sites de pré-forma.
A liga de solda ouro/estanho 80/20 é utilizada na união de chips ou dies de circuitos integrados. Isto deve-se a características como alta resistência da união, adesão e boa condutividade térmica. O material também apresenta baixa tensão, resistência à corrosão por creep e não forma whiskers durante o uso. Reflui a 280°C (536°F) e exibe boa molhabilidade.
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