Máscara de solda, também conhecida como "resistência de solda", é camada forte e permanente de polímero semi-transparente que protege trilhas de cobre e interfaces entre elas em placas de circuito impresso (PCBs). Função principal: prevenir ponteamento condutivo de solda entre diferentes componentes eletrônicos causando curtos-circuitos. Embora tradicionalmente verde, agora disponível em outras cores.
Serigrafado no padrão da PCB, epoxi líquido é tipo de máscara de solda de menor custo. Epoxi, ou poliepóxido, é polímero termofixo com muitas aplicações. Serigrafia é técnica de impressão que usa malha tecida para suportar estênceis ou padrões de bloqueio de tinta. Malha cria áreas abertas para transferência de tinta. Seda usada em arte mas fibras sintéticas mais comuns em aplicações eletrônicas. Acabamento final envolve cura térmica.
Máscara de solda fotoimaginável líquida é entregue como formulação de tinta. Tinta pode ser serigrafada ou pulverizada na PCB, então exposta ao padrão e revelada. Tipo de processo comum com formulações de tinta líquida é nivelamento de superfície a ar quente (HASL). Requer ambiente limpo livre de partículas e contaminantes. Após etapa de exposição a luz UV, máscara é removida usando jatos de água de alta pressão chamados reveladores. Acabamento de placa requer cura térmica e revestimento orgânico, conforme Purdue University.
Máscara de solda de filme seco fotoimaginável é aplicada usando laminação a vácuo, então exposta e revelada. Após revelação, aberturas criadas no padrão e peças podem ser soldadas nos pads de cobre. Cobre é depositado na placa dentro dos furos e áreas de trilha usando processamento eletroquímico. Estanho aplicado para proteger circuito de cobre, conforme Prof. Babak Kia, Universidade de Boston. Filme seco então removido e cobre exposto atacado. Acabamento também envolve cura térmica.
Máscara de solda superior permite ao engenheiro identificar aberturas na camada de máscara verde já adicionada à PCB por uma das técnicas epóxi, tinta ou filme. Pinos de componentes podem então ser soldados na placa usando aqueles locais identificados, segundo pesquisadores da Universidade da Califórnia. Padrão de trilhas condutivas no lado superior é chamado trilhas superiores e máscara inferior especifica aberturas na superfície inferior.
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