Gravação é processo manufatura subtrativo fundamental em eletrônica onde áreas específicas material são removidas seletivamente para criar trilhas condutivas, pads componentes, ou estruturas microscópicas. É método primário padronização cobre em PCBs e definição estruturas wafers silício para CIs.
| Característica | Gravação Úmida | Gravação Seca (Plasma/RIE) |
|---|---|---|
| Mecanismo | Dissolução química (ex: Cloreto Férrico, Cloreto Cúprico, Amoníaco Alcalino Cu; HF/HNO3 Si) | Sputtering físico (bombardeamento íons) + Reação química (gases reativos CF4, SF6, Cl2) |
| Perfil | Isotrópica (subcorta resist, paredes laterais arredondadas) | Anisotrópica (paredes laterais verticais, alto aspect ratio) |
| Resolução | ~25–50 µm feature mínimo (PCB) | Sub-micron a nanômetros (CI) |
| Custo/Complexidade | Baixo (tanques, agitação, calor) | Alto (câmaras vácuo, geradores RF, manuseio gases) |
| Uso Primário | Fabricação PCB, MEMS simples | Fabricação CI avançada, Deep Reactive Ion Etching (DRIE) para MEMS |
Gravação permanece tecnologia habilitadora que transforma designs circuitos em hardware físico, preenchendo gap entre software layout e realidade silício ou cobre.
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