Recordes de resolução em visão computacional caem rápido. Em 2024, aqui está o panorama para imaging industrial ultra-alta-res.
| Sensor / Câmera | Resolução | Tamanho do Pixel | Aplicações-Chave |
|---|---|---|---|
| Sony IMX455 (CMOS) | 51.4 MP (8192 × 6160) | 3.45 µm | Inspeção semicondutor, metrologia display flat-panel, mapeamento aéreo |
| Gpixel GMAX32153 | 152 MP (16384 × 9216) | 3.2 µm | Inspeção PCB/AOI grande área, inspeção wafer |
| On Semiconductor XGS 160000 | 160 MP (16384 × 9792) | 3.2 µm | Inspeção eletrônica high-throughput |
| Teledyne DALSA Linea HS 32k | 32.768 pixels (line-scan) | 5 µm | Inspeção web/rolo, impressão, têxteis |
Nota: Novos sensores lançam trimestralmente. Confirme specs mais recentes com distribuidores (Edmund Optics, FRAMOS, Stemmer Imaging) antes de finalizar BOM.
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