- Complexidade de Fabricação: Recursos sub-micron exigem processos caros em sala limpa, reduzindo rendimento.
- Riscos de Confiabilidade: Stiction, fadiga, sensibilidade a choque/vibração devido a partes móveis minúsculas.
- Restrições de Material: Limitado a silício, polisilício, filmes finos — restringe propriedades mecânicas/térmicas.
- Alto Custo Unitário em Baixo Volume: Máscaras e desenvolvimento de processo amortizam apenas em escala.
- Preocupações Ambientais: Agentes de gravação (HF, TMAH) e camadas sacrificiais requerem manuseio cuidadoso de resíduos.
- Obstáculos de Integração: Encapsulamento, roteamento de sinal, casamento térmico com ICs CMOS adicionam complexidade.
- Design Multidisciplinar: Exige expertise em ME, EE, materiais, processos — ciclos de desenvolvimento mais longos.
Apesar das desvantagens, MEMS permitem sensores únicos (acelerômetros, giroscópios, pressão) e atuadores (espelhos DLP, bicos de jato de tinta) inalcançáveis de outra forma.
