Datasheet LED Decodificado: Toda Spec Para Projeto e Seleção

Datasheet LED é contrato entre você e física do semicondutor. Ler mal um parâmetro — especialmente térmico — transforma dispositivo 50.000h em falha 500h. Aqui breakdown spec por spec.

Especificações Elétricas (Os Limites "CC")

Símbolo	Parâmetro	Faixa Típica	Implicação Projeto
V_F	Tensão Direta	1,8V (Vermelho) – 3,6V (Azul/Branco)	Determina resistor série / headroom driver tensão. Use MAX V_F para cálculo resistor pior caso.
I_F	Corrente Direta (Teste/Típ)	10mA (Sinal) – 1A+ (Potência)	Ponto operação nominal para specs ópticos.
I_F(max)	Máx Corrente Direta CC	20mA (3mm) – 3A (Alta Potência)	Limite duro. Derate com temperatura!
I_FP	Corrente Pico Pulso	2×–5× I_F(max)	Para drive multiplexado/PWM. Cheque ciclo dever & limites largura pulso.
V_R	Tensão Reversa	5V (Típico)	Muito baixo. Nunca polarize reverso. Use diodo série se CA possível.
P_D	Dissipação Potência	V_F × I_F(max)	Máx calor gerado T_A=25°C. Derate linear acima 25°C.
R_θJA	Resistência Térmica (Junção-Ambiente)	100–500 °C/W (SMD), 10–50 °C/W (MCPCB)	Spec mais crítica. T_J = T_A + P_D × R_θJA. Mantenha T_J < T_J(max) (geralmente 125-150°C).
R_θJS / R_θJC	Junção-para-Solda/Caso	5–20 °C/W	Para projeto dissipador/MCPCB. R_θJA total = R_θJS + R_θCA.

Especificações Ópticas (A Saída "Luz")

Símbolo	Parâmetro	Unidade	Nota
λ_d / λ_p	Comprimento Onda Dominante / Pico	nm	Percepção cor (λ_d) vs pico espectral (λ_p). Códigos bin críticos!
I_V	Intensidade Luminosa	mcd / cd	Brilho eixo. Direcional! Ângulo visão importa.
Φ_V	Fluxo Luminoso	lm	Potência visível total. Melhor para comparação iluminação.
Φ_e	Fluxo Radiante	mW	Potência óptica total (todos comprimentos onda). Para apps não-visuais.
2θ_1/2	Ângulo Visão (Meia-Intensidade)	deg	120° (SMD padrão), 15°–30° (lente/alta potência).
CRI / R_a	Índice Reprodução Cor	0–100	>80 (Geral), >90 (Varejo/Arte), >95 (Médico/Foto).
CCT	Temp Cor Correlacionada	K	2700K (Quente) – 6500K (Frio). Binados quadrantes ANSI.

Binning: Variável Oculta

LEDs fabricados com amplos spreads V_F e λ. Fabricantes separam em Bins.

Bins V_F: Crítico para strings paralelos (compartilhamento corrente).
Bins Fluxo/Intensidade: ex.: "Q2", "R3". Peça bins específicos para brilho uniforme.
Bins Cor: Elipses MacAdam (SDCM). 3-step = apertado; 5-7 step = padrão.

Sempre especifique códigos bin na BOM para produção.

Confiabilidade & Vida Útil

L70 / L50 / L90: Horas até fluxo degrada 70%/50%/90% inicial. L70 @ T_J=85°C é padrão indústria.
Projeção TM-21: Extrapolação método dados teste LM-80 (6000-10000 hrs). Não confie "100.000 hrs" sem relatório TM-21 no seu T_J.
Descarga Eletrostática (ESD): Classe (HBM/MM). GaN/InGaN (Azul/Branco/Verde) Classe 0/1 (<250V). Manipule com protocolo ESD.

Mecânico / Encapsulamento

Encapsulamento: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 2835, 3030, 3535, 5050, TO-220, COB.
Perfil Soldagem: J-STD-020 / MSL (Nível Sensibilidade Umidade). MSL 2a/3 comum. Asse se vida piso excedida.
Marca Polaridade: Cátodo usualmente: linha verde, entalhe, chanfro, ou "T" fundo. Verifique por desenho datasheet.

Checklist Projetista

Calcule max T_J em max T_A & max bin V_F.
Selecione corrente (I_F) para fluxo alvo + vida útil (rode 50-70% I_F(max) para longevidade).
Projete caminho térmico: MCPCB → TIM → Dissipador. Verifique R_θCA.
Escolha driver: Corrente Constante (CC) obrigatório. Combine faixa V_F + método dimerização (PWM/Analógico).
Especifique bins Fluxo & Cor na compra.

Datasheet não é sugestão. São condições contorno para confiabilidade. Projete para specs MÁX elétricas, MÍN ópticas, e PIOR CASO térmicas.