Lista de Materiais
Invólucro e Mecânica
- Plástico (PC/ABS): Leve, retardante de chama, moldável.
- Metal (Pinos, Blindagem): Pinos AC latão/níquel; latas EMI.
Eletrônica (PCI)
- PCI FR-4 Fibra de Vidro: Trilhas de cobre, máscara de solda, silk.
- Estágio de Entrada: Fusível, MOV (surto), capacitores X/Y (filtro EMI), retificador em ponte.
- IC PFC/Controle: Controlador PWM (ex.: OB3350, LD7575).
- Transformador de Alta Frequência: Núcleo de ferrite, enrolamentos de cobre esmaltado (isolamento galvânico).
- MOSFET de Chaveamento: N-channel alta tensão.
- Retificação de Saída: Diodos Schottky ou MOSFETs síncronos.
- Filtragem: Capacitores eletrolíticos + polímero, choke modo comum.
- Realimentação: Optoacoplador (ex.: PC817) + regulador shunt TL431.
- Interface USB: Porta USB-A/C, resistores D+/D- para negociação BC1.2/QC/PD.
- Proteção: Circuitos OVP, OCP, OTP, SCP.
Montagem e Teste
- SMT → solda onda → verniz conformal (opcional).
- Encaixe/ultrassom do invólucro.
- Testes hi-pot, vazamento, eficiência, ripple, transiente, conformidade EMC (UL, CE, FCC, DoE).
Carregadores GaN modernos trocam MOSFET Si + transformador volumoso por FET GaN + magnéticos menores.