TSOP: Thin Small Outline Package (Forma Completa)

TSOP = Thin Small Outline Package — encapsulamento IC de montagem superficial, baixo perfil, retangular, com pernas gull-wing em dois lados.

• Contagem de pinos comum: 8, 16, 28, 32, 40, 48, 56
• Espessura do corpo ~1,0–1,2 mm
• Passo das pernas 0,5 mm ou 0,65 mm
• Encapsulamento plástico, leadframe cobre banhado ouro/prata
• Amplamente usado em celulares, memória flash, DDR RAM, microcontroladores

O perfil fino do TSOP permite empilhamento denso de PCB em eletrônicos portáteis.

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