Método Padrão: Soldagem
Soldagem cria uma ligação elétrica e mecânica permanente, de baixa resistência, entre superfícies metálicas.
Processo
- Limpe: Remova oxidação, sujeira, óleos de pads/terminais (álcool isopropílico, caneta de fluxo).
- Fluxo: Aplique fluxo de colofônia ou no-clean para promover molhagem e evitar oxidação durante aquecimento.
- Aqueça: Toque a ponta do ferro de solda tanto no pad quanto no terminal do componente simultaneamente.
- Aplique Solda: Alimente solda com núcleo de colofônia (tipicamente Sn63/Pb37 ou lead-free SAC305) na junta — não na ponta do ferro. Deve fluir suavemente.
- Resfrie: Retire o ferro, mantenha imóvel até a solda solidificar (filete brilhante, côncavo).
- Inspecione: Verifique juntas frias, pontes, molhagem insuficiente.
- Limpe Resíduos: Se usar fluxo solúvel em água, limpe com IPA; fluxo no-clean pode ficar.
Fatores-Chave de Sucesso
- Temperatura correta do ferro (315–370°C / 600–700°F para lead-free).
- Diâmetro de solda adequado (0,5–0,8 mm para through-hole; 0,3–0,5 mm para SMD).
- Boa ventilação / exaustor de fumaça.
- Pratique em placas de sucata primeiro.
Outros métodos permanentes (crimpagem, solda ultrassônica, epóxi condutivo) existem para aplicações específicas, mas soldagem é universal para montagem de PCB.
